一、公司核心概況

• 成立時間：1972 年 8 月 16 日（昭和 47 年）

• 總部地址：日本東京都文京區(qū)春日 2-4-1

• 注冊資本：3600 萬日元

• 主營業(yè)務(wù)：

1. 切割 / 研磨加工機事業(yè)：金相試樣制備設(shè)備（切割機、研磨機、鑲嵌機）的設(shè)計、制造、銷售與維護。

2. 環(huán)境事業(yè)：有機廢棄物資源化技術(shù)開發(fā)。

• 經(jīng)營理念：以 “切る?削る?磨く"（切、削、磨）核心技術(shù)，支撐下一代制造與可持續(xù)社會發(fā)展。

二、技術(shù)核心與優(yōu)勢

• 低損傷精密切割：微進給技術(shù)（1μm / 次），搭配金剛石 / 樹脂切割片，切割熱影響層極薄（≤5μm），無崩邊、無變形，適配脆性 / 高硬度材料（陶瓷、SiC、淬火鋼）。

• 全系列制樣解決方案：從切割→鑲嵌→研磨→拋光全流程設(shè)備自研，適配實驗室到中試線需求。

• 高精度與穩(wěn)定性：關(guān)鍵部件（主軸、導(dǎo)軌）采用日本精密加工，重復(fù)定位精度 ±0.01mm，長期運行無漂移。

• 開放式實驗室服務(wù)：免費提供材料試切 / 試磨，支持客戶來料測試 + 工藝優(yōu)化，降低選型風(fēng)險。

三、主力產(chǎn)品矩陣（金相制樣核心）

1. 精密切割機（低損傷 / 全自動）

• MX-833A?G（旗艦）：難削材全自動多刀片切割機，8 片金剛石砂輪同步切割，平行度 ±0.01mm，適配陶瓷、CFRP、半導(dǎo)體材料，高校 / 科研院所標(biāo)配。
• MC-250：小型薄材切割機，主軸無級變速，適配 PCB、電子元件、金相薄片，熱變形極小。

  
• MC-110：迷你桌面切割機，便攜緊湊，適配玻璃、陶瓷、巖石樣品，科研 / 教學(xué)常用。

2. 研磨 / 拋光機（精密 / 全自動）

• MA-150：單盤手動研磨機，150mm 盤，高校 / 質(zhì)檢實驗室基礎(chǔ)款，操作簡單、性價比高。
• MA-250A：雙盤精密研磨機，粗磨 + 精磨一體，雙盤獨立控制，適配金屬、陶瓷、礦物試樣。
• MA-300P：全自動研磨拋光機，程序控制 + 多段工藝 + 壓力可調(diào)，半導(dǎo)體 / 精密陶瓷實驗室主力。

3. 鑲嵌機（熱鑲嵌 / 全自動）

• MT-100：手動熱鑲嵌機，小巧穩(wěn)定，操作簡單，實驗室標(biāo)配，故障率極低。
• MT-200A：全自動熱鑲嵌機，自動加壓 + 自動溫控 + 自動冷卻，批量制樣高效，適配企業(yè)質(zhì)檢中心。

4. 專用耗材（切割片 / 研磨盤）

• 金剛石切割片（SD 系列）：超?。?.3–1.0mm），高剛性，適配硬脆材料，壽命長、切口平整。
• 樹脂切割片（RC 系列）：高彈性，緩沖進刀負載，適配軟金屬（鋁、銅），無毛刺、低變形。

四、典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 高校 / 科研機構(gòu)：材料科學(xué)、冶金、地質(zhì)、電子工程實驗室（金屬 / 陶瓷 / 半導(dǎo)體樣品制備）。

• 半導(dǎo)體 / 電子：晶圓、陶瓷基板、PCB、封裝元件的精密切割與金相分析。

• 汽車 / 航空：發(fā)動機零件、變速箱齒輪、航空合金的金相組織檢測與失效分析。

• 陶瓷 / 新材料：結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷、CFRP 復(fù)合材料的低損傷切割與性能測試。

五、為何選擇 MARUTO（丸戶）

• 50 年技術(shù)沉淀：專注金相制樣設(shè)備近半世紀(jì)，口碑穩(wěn)定。

• 全流程自研：設(shè)備 + 耗材一站式供應(yīng)，兼容性強，售后維護便捷。

• 低損傷 + 高精度：核心技術(shù)解決硬脆材料切割痛點，樣品合格率高，減少返工成本。

• 全球化服務(wù)：亞洲、歐美多地設(shè)代理，技術(shù)支持 + 快速交貨，適配全球客戶需求

六、采購渠道

玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司  原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

地址：廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道906號電商集團7樓整層玉崎科學(xué)