立式熱處理爐 ／DF1600

本裝置是半導(dǎo)體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐（擴(kuò)散爐）?，F(xiàn)在在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，開始從大批量生產(chǎn)方式向多品種少量生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)變。本裝置可以進(jìn)行小容量、高速處理，而且尺寸小巧，可以設(shè)置在現(xiàn)有的無塵室中。

特點(diǎn)

■可高速升降溫（支持FTP）

通過采用立式電阻加熱方式的獨(dú)特加熱器，可進(jìn)行高速升溫、高速降溫，僅需1臺(tái)即可完成高速升降溫處理以及通常處理。

■本公司自主研發(fā)的晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)

通過使用本公司自主研發(fā)的晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)部的高可靠性。

■搭載節(jié)距變換設(shè)備

可將晶舟側(cè)溝節(jié)距變換為任意節(jié)距從而轉(zhuǎn)移晶圓。（設(shè)定范圍4.76-9.52mm）晶圓的搬運(yùn)以片盒到片盒的方式進(jìn)行。

■重視生產(chǎn)率和操作性的裝置

操作部采用帶有觸摸屏的TFT面板，生產(chǎn)率和操作性均十分出眾。

■晶圓可低溫入爐

晶圓可低溫入爐。顯著降低了大氣夾帶的影響。

■可以安全輕松地拆裝反應(yīng)管

利用自動(dòng)升降機(jī)，可以更加安全輕松地拆裝反應(yīng)管。

■有的溫度控制系統(tǒng)

在加熱器及溫度控制系統(tǒng)中采用了的方式，顯著提高溫度恢復(fù)特性。

■可維護(hù)性

設(shè)計(jì)合理，即使安裝多臺(tái)，也不會(huì)降低可維護(hù)性和操作性。

規(guī)格

●基本規(guī)格

結(jié)構(gòu)立式下方開放型

處理晶圓直徑φ100mm-φ200mm

處理方式批處理

50片/批處理

盒子收納包括在制品、監(jiān)控品、虛設(shè)品在內(nèi)最多9盒

工藝WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc

使用氣體N2、O2、H2 etc

晶圓處理5片/1片切換轉(zhuǎn)移

升降溫速率升溫　100℃/min max

降溫　 50℃/min max

供貨采購渠道

玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司  原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

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